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            番號 項目 規格
            1 線幅/線間距離 35μm /35μm
            2 線幅公差 ±10%
            3 半田Padと配線距離 0.075mm
            4 配線と外形距離 0.15mm
            5 最初半田Pad??? 0.3*0.3mm
            6 導通盤??? 0.25mm
            7 最小PTH穴徑 0.05mm
            8 ?????????公差 ±0.075mm
            9 外形寸法公差 ±0.05mm
            10 穴徑公差 ±0.015mm
            11 穴位置公差 ±0.025mm
            12 ???????厚み 1μm-5μm
            13 金???厚み 0.05μm-0.2μm 
            14 Layer數(最多) 8 Layers



            項目 量產能力
            Chip器件 可加工最小尺寸電阻、電容電感 0201
            SMT加工直通率 99.95%
            連接器 可加工最小Pitch 連接器 0.4mm
            SMT加工直通率 99.80%
            BGA 可加工最小Pitch BGA器件 0.4mm
            SMT加工直通率 99.80%
            QFN 可加工最小Pitch QFN器件 0.4mm
            SMT加工直通率 99.80%
            LED LED燈貼裝角度精度 ±1°
            SMT加工直通率 99.90%
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