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            Items 2010 2013
            線寬/線距 3mil/3mil 1.6mil/1.6mil
            線寬/線距公差 ±0.02mm ±0.01mm
            焊盤與線路的距離 0.1mm 0.075mm
            線路與外形邊的距離 0.15mm 0.15mm
            最小焊盤尺寸 0.3x0.3mm 0.3x0.3mm
            導通盤尺寸 0.45mm 0.25mm
            最小PTH孔孔徑 0.2mm 0.1mm
            絲印對位公差 ±0.2mm ±0.075mm
            外形尺寸公差 ±0.05mm ±0.05mm
            孔徑/孔位公差 ±0.05mm ±0.025mm
            鍍鎳厚度 1μm-5μm 1μm-5μm
            鍍金厚度 0.05μm-0.2μm 0.05μm-0.2μm
            最多疊層數 8層 8層



            項目 量產能力
            Chip器件 可加工最小尺寸電阻、電容電感 0201
            SMT加工直通率 99.95%
            連接器 可加工最小Pitch 連接器 0.4mm
            SMT加工直通率 99.80%
            BGA 可加工最小Pitch BGA器件 0.4mm
            SMT加工直通率 99.80%
            QFN 可加工最小Pitch QFN器件 0.4mm
            SMT加工直通率 99.80%
            LED LED燈貼裝角度精度 ±1°
            SMT加工直通率 99.90%
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